IC設(shè)計(jì)公司的消息人士透露,聯(lián)電正在談判明年的合同,該公司將再次提高晶圓代工的價(jià)格。更有消息稱聯(lián)電明年度漲幅至少一到兩成起跳,屆時(shí)代工價(jià)格將正式超過臺(tái)積電。digitimes報(bào)道指出,消息人士稱聯(lián)電正考慮從明年開始提高報(bào)價(jià),特別是28nm和40nm制程的訂單將至少提高40%,另外聯(lián)電2022年的價(jià)格上調(diào)也將適用于聯(lián)電旗下IC設(shè)計(jì)公司的訂單。據(jù)悉,自2020年第四季度以來,聯(lián)電一直在提高其晶圓代工的報(bào)價(jià),這對(duì)它的IC設(shè)計(jì)附屬公司(如聯(lián)發(fā)科)影響不大,因?yàn)榈侥壳盀橹箞?bào)價(jià)的上調(diào)主要是針對(duì)其他無晶圓廠芯片制造商的訂單。消息人士指出,不過從明年開始聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電旗下的其它IC設(shè)計(jì)公司將面臨報(bào)價(jià)上漲的情況。更有消息稱,電源管理芯片廠、網(wǎng)通芯片廠正在和各大代工廠討論明年度的產(chǎn)能計(jì)劃,已接到聯(lián)電的漲價(jià)通知,明年度漲幅至少一到兩成起跳,在價(jià)格連番調(diào)整的情況下,明年聯(lián)電的代工價(jià)格將正式超過臺(tái)積電。